Raise3D E2 프린터에 이상적인 빌드 시트지.


이 품목에는 빌드 플레이트가 포함되어 있지 않습니다.





포장 크기 (WxDxH) : 52.5 × 35.5x8cm

포장 포함 무게 : 462g

지원소재

    • PLA : 가열이 필요 없거나, 30~40도 정도의 가열만으로도 충분
    • ABS, HIPS : 가열판 100~110도에서도 안정적인 유지 – 스프레이, 아세톤 쉐이크, 캡톤 테이핑 필요 없음
    • Nylon, PET : 가열판 70~80도에서 안정적인 유지
    • TPE/U : 가열 필요 없음
    • PVA : 가열판 40~50도 정도
    • PC-Plus, PC-Max : 가열판 온도 80~90도

사용 조건

    • 가열판 및 일반 조형판 전부
    • 너무 날카롭지 않은 스크래퍼 사용 권장